


Quellen zufolge hat Samsung eine große Menge an 2,5D-Verpackungsgeräten gekauft, um sich auf Nvidias „Blackwell'-Produkte der nächsten Generation vorzubereiten
Laut TheElec hat Samsung 16 Einheiten 2,5D-Verpackungsklebegeräte bei der japanischen Shinkawa Company bestellt. Quellen gaben an, dass Samsung 7 der Geräte erhalten hat und bei Bedarf die restlichen Geräte anfordern kann

Er sagte, dass dies wahrscheinlich für Nvidia ist. Der KI-Chip der nächsten Generation bietet HBM3-Speicher und 2,5D-Verpackungsdienste. Samsungs HBM3-, Interposer- und 2.5D-Packaging-Technologie kann in Nvidia GB100-Chips zum Einsatz kommen
Was die GPU selbst betrifft, hat sich Nvidia jedoch nicht für Samsung als Foundry-Partner entschieden, sondern für ihren Hauptpartner TSMC. Im Hinblick auf den Herstellungsprozess nach der Produktion entschied sich Nvidia jedoch für eine gleichzeitige Zusammenarbeit mit TSMC, Samsung und Anjiko.
Hinweis von dieser Website: Der Herstellungsprozess von Halbleiterprodukten kann grob in Waferproduktion, Verpackung und Prüfung unterteilt werden. Davon gehören die Waferproduktion zum Front-End-Prozess (Front-End), das Verpacken und Testen zum Back-End-Prozess (Back-End) und der Wafer-Herstellungsprozess wird ebenfalls in den Front-End- und den Back-End-Prozess unterteilt Normalerweise gehört der CMOS-Prozess zum Front-End und der anschließende Metallverdrahtungsprozess zum Rear-End.
Quellen sagten, dass die Herstellung der Wafer für GB100 voraussichtlich gegen Ende des Jahres bei TSMC beginnen wird, die Herstellung der Wafer jedoch bis zu vier Monate dauern wird und der Verpackungsprozess etwa im zweiten Quartal des nächsten Jahres beginnen wird, sodass Samsung umzieht Bereiten Sie sich rechtzeitig vor.
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