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Samsung dementiert Rebranding-Gerüchte: Der Exynos-Chip hat keine Pläne für ein Rebranding

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2023-11-29 15:29:281252Durchsuche

Laut Nachrichten dieser Website vom 29. November hat der Whistleblower @OreXDA die Existenz von Exynos 2400 genau vorhergesagt. Damals wurde diese Nachricht noch angezweifelt. Und jetzt hat er verraten, dass Samsung plant, die Marke Exynos aufzugeben und zukünftige Samsung-Chips den Namen „Dream Chip“ tragen werden.

三星否认品牌重塑传言:Exynos 芯片没有更名计划

Als Reaktion auf diese Enthüllung antwortete Samsung gegenüber der Android Authority ausländischer Medien, dass „das Unternehmen keine Pläne hat, die Exynos-Chipserie umzubenennen“. Darüber hinaus erklärte Samsung Semiconductor, dass

alle Gerüchte über ein Rebranding nicht wahr seien

.

三星否认品牌重塑传言:Exynos 芯片没有更名计划
Diese Seite hat festgestellt, dass dies nicht das erste Mal ist, dass der Begriff „Dream Chip“ in Samsung-bezogenen Enthüllungen auftaucht. Im April dieses Jahres gab es Berichte, dass „Dream Chip“ der Nachfolger des ist Exynos 2400 soll im Jahr 2025 auf den Markt kommen, also Exynos 2500, ein 10-Kern-Chip, der Berichten zufolge im 3-GAP-Verfahren von Samsung hergestellt wird und einen maßgeschneiderten GPU-Grafikkern auf Basis der AMD-Technologie verwendet, mit besonderem Schwerpunkt auf Optimierung.

三星否认品牌重塑传言:Exynos 芯片没有更名计划
Berichten der koreanischen Medien EDaily zufolge hat Samsung den Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-Prozess (FOWLP) erfolgreich verifiziert und mit der Auslieferung von Produkten an Kunden begonnen. Nächstes Jahr wird der erste Chip mit diesem Verpackungsverfahren im Mobiltelefon Galaxy S24/S24+ verbaut. Das Chipmodell ist Exynos 2400

Nach bisher vorliegenden Informationen nutzt das Design des Exynos 2400-Prozessors 1+2+3+ 4 Architektur

    1 Cortex-X4-Kern mit 3,1 GHz getaktet
  • Zwei Cortex-A720-Kerne mit 2,9 GHz getaktet
  • 3 Cortex-A720-Kerne mit 2,6 GHz getaktet
  • Was neu geschrieben werden muss ist: Vier Cortex-A520-Kerne, getaktet mit 1,8 GHz
  • Exynos 2400 wird eine RDNA2-GPU namens Xclipse X940 (vorläufig) verwenden, die 6 WGP (12 CU) und 8 MB L3-Cache enthält und Raytracing auf Hardwareebene unterstützt .

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