MediaTek bringt den mobilen Prozessor Dimensity 8300 auf den Markt, der generative KI-Technologie und Funktionen für hohe Energieeffizienz integriert

MediaTek hat heute eine neue Produkteinführungskonferenz abgehalten und auf der Konferenz den neuen mobilen Chip Dimensity 8300 5G AI vorgestellt

Die offizielle Einführung zeigt, dass der Dimensity 8300 als neues Mitglied der Dimensity 8000-Serienfamilie über fortschrittliche generative KI-Technologie und hohe Energieeffizienzfunktionen sowie ein hervorragendes Spielerlebnis und schnelle und stabile Netzwerkverbindungsfähigkeiten verfügt.

Es wird berichtet, dass der Dimensity 8300 den 4-nm-Prozess der zweiten Generation verwendet und auf der Armv9-CPU-Architektur basiert. Die CPU mit acht Kernen umfasst 4 Cortex-A715-Leistungskerne und 4 Cortex-A510-Energieeffizienzkerne 20 % mehr als die Vorgängergeneration. 30 % Verbrauch.

Der Dimensity 8300-Chip verfügt über eine integrierte Mali-G615-GPU mit sechs Kernen. Im Vergleich zur Vorgängergeneration ist die Spitzenleistung der GPU um 60 % gestiegen und der Stromverbrauch wurde um 55 % reduziert

Dimensity 8300 ist der erste seiner Klasse, der generative KI unterstützt und bis zu 10 Milliarden Parameter-KI-Modelle großer Sprachen unterstützt.

Dieser Chip integriert den MediaTek AI-Prozessor APU 780 und ist mit einer generativen AI-Engine ausgestattet. Die Leistung von Ganzzahloperationen und Gleitkommaoperationen ist doppelt so hoch wie die der vorherigen Generation. Er unterstützt die Transformer-Operator-Beschleunigung und die INT4-Quantisierungstechnologie Die Gesamtleistung der KI ist doppelt so hoch wie die der vorherigen Generation (3,3-mal).

Dimensity 8300 nutzt die „Star Speed ​​Engine“ der neuesten Generation von MediaTek, die Ressourcen in Echtzeit basierend auf Anwendungsleistungsanforderungen und Gerätetemperaturinformationen zuweisen kann

Starspeed Engine arbeitet nicht nur umfassend mit Spieleanwendungen zusammen, sondern erweitert auch die ökologische Zusammenarbeit mit mehr Arten von Anwendungen, um das APP-Erlebnis der Benutzer zu verbessern.

Gleichzeitig unterstützt Dimensity 8300 den Flaggschiff-Speicher LPDDR5X mit 8533 Mbit/s, UFS 4.0-Flash-Speicher und Multi-Cycle-Queue-Technologie. Die Speicherübertragungsrate wurde im Vergleich zur Vorgängergeneration um 33 % erhöht und die Lese- und Schreibrate des Flash-Speichers wurde um 100 % erhöht.

Ausgestattet mit dem 14-Bit-HDR-ISP-Bildprozessor Imagiq 980 kann es nicht nur klarere und schärfere 4K60-HDR-Videos aufnehmen, sondern auch eine längere Akkulaufzeit erzielen.

Dimensity 8300 verfügt außerdem über ein integriertes 3GPP R16 5G-Modem, das je nach Szenario optimiert werden kann, um eine reibungslosere 5G-Verbindung in einer Netzwerkumgebung mit schwachem Signal zu erreichen. Darüber hinaus verbessert es auch die Verbindungsleistung und Abdeckung von Sub-6-GHz-Netzwerken, unterstützt die Aggregation von drei Trägern und die theoretische Spitzen-Downlink-Rate beträgt bis zu 5,17 Gbit/s

Dieses Gerät unterstützt die Energiespartechnologie MediaTek 5G UltraSave 3.0+, die den Stromverbrauch der 5G-Kommunikation um bis zu 20 % reduzieren kann. Gleichzeitig verfügt es auch über die Leistungssteigerungsfunktion Wi-Fi 6E und unterstützt eine Bandbreite von 160 MHz. Darüber hinaus unterstützt das Gerät auch die Wi-Fi-Bluetooth-Hyperverbindungstechnologie, die eine geringere Latenz ermöglicht, wenn das Smartphone gleichzeitig mit Peripheriegeräten wie Bluetooth-Headsets und drahtlosen Controllern verbunden ist

Was die spezifische Ausstattung des neuen Telefons betrifft, zeigen offizielle Informationen von MediaTek, dass Smartphones mit dem Mobilchip MediaTek Dimensity 8300 voraussichtlich bis Ende 2023 auf den Markt kommen werden.

Gleichzeitig gab Redmi offiziell bekannt: „Redmi AI-Rechenleistung, K70-Serie, wir sehen uns diesen Monat!“ ” und bestätigte offiziell, dass Redmi K70E Dimensity 8300-Ultra weltweit auf den Markt bringen wird

Lu Weibing, General Manager der Marke Redmi, erwähnte im letzten Warm-up weitere Produktdetails.

Redmi hat mit MediaTek zusammengearbeitet und den 8300-Ultra mit einer Laufleistung von 150 W auf den Markt gebracht. Ähnlich wie Dimensity 9300 verfügt es über eine KI-Architektur und unterstützt die AIGC-Implementierung. Darüber hinaus ist das Redmi K70E erstmals mit Hyper OS ausgestattet und somit die erste Anwendung der Dimensity-Plattform

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