Neuigkeiten, dass Samsung den Einsatz der 3D-Chiplet-Technologie im Exynos-SoC erwägt

Laut ZDNet erwägt Samsung aktiv den Einsatz der 3D-Chiplet-Technologie für zukünftige SoCs der Exynos-Serie dadurch.“ Er wies darauf hin, dass 3D-Chiplets Exynos dabei helfen werden, seine Produktionseffizienz zu steigern und dadurch seine Wettbewerbsfähigkeit zu verbessern.

Chiplet ist hauptsächlich eine Art Chip (Bare-Chip), der bestimmte Funktionen erfüllt. Durch die interne Verbindungstechnologie von Chip zu Chip werden mehrere Modulchips und der zugrunde liegende Basischip zu einem Systemchip zusammengefasst. Ziel ist es, eine neue Form der IP-Wiederverwendung zu erreichen, die sich stark von den gängigen SoC-Designkonzepten unterscheidet.

Derzeit fertigen gängige SoC-Einzelchips auf Systemebene hauptsächlich mehrere Recheneinheiten, die für verschiedene Arten von Rechenaufgaben verantwortlich sind, auf demselben Wafer durch Fotolithographie. Beispielsweise integriert der AP-Chip eines Mobiltelefons verschiedene Einheiten wie CPU, GPU, DSP, ISP, NPU, Modem usw. sowie zahlreiche Schnittstellen-IPs

Relativ gesehen handelt es sich bei Chiplet um einen komplexen SoC-Chip Zerlegen Sie sie ursprünglich nach verschiedenen Recheneinheiten oder Funktionseinheiten, wählen Sie dann die am besten geeignete Halbleiterprozesstechnologie für jede Einheit aus, die separat hergestellt werden soll, und verbinden Sie die Einheiten dann durch fortschrittliche Verpackungstechnologie miteinander und integrieren und verpacken Sie sie schließlich ein Chipsatz auf Systemebene

Da sich der Chip-Herstellungsprozess auf einstellige Nanometer (nm) weiterentwickelt, nehmen die Schwierigkeit des Prozesses und die Komplexität der internen Struktur weiter zu, der Herstellungsprozess wird komplexer und die Designkosten steigen Der gesamte Chipprozess nimmt erheblich zu. Dies ist auch ein wesentlicher Grund, warum Chiplet Aufmerksamkeit erregt hat. Da der Chip-Herstellungsprozess auf die Nanometerebene vordringt, nehmen die Komplexität des Prozesses und die Komplexität der internen Struktur weiter zu, der Herstellungsprozess wird ebenfalls komplexer und die Kosten für das gesamte Prozessdesign des Chips steigen erheblich Auch ein wichtiger Grund, warum Chiplet große Aufmerksamkeit erhalten hat

Im Zusammenhang mit der Verlangsamung des „Mooreschen Gesetzes“ in den letzten Jahren sind Chiplets zu einer Technologie geworden, auf die die Branche große Hoffnungen setzt und die möglicherweise die „wirtschaftlichen Vorteile“ des Mooreschen Gesetzes fortführen wird Recht aus einem anderen Blickwinkel

Derzeit nutzen namhafte Unternehmen wie NVIDIA, AMD und Intel Chipkomponenten für die Entwicklung von Halbleitern für High-Performance-Computing-Systeme (HPC). Wir haben festgestellt, dass TenStorent, ein kanadisches KI-Halbleiter-Startup, kürzlich ebenfalls angekündigt hat, Samsung-Gießereien zur Herstellung von 4-nm-Chips zu nutzen. Ausländische Medien wiesen auch darauf hin, dass Prozessoren für mobile Anwendungen ein Bereich sind, der die fortschrittlichste Gießerei erfordert Prozesse und wirken sich negativ auf die Ertragsraten aus. Sehr empfindlich. Daher kann durch den Einsatz von 3D-Chipsätzen eine stabilere Produktion erreicht werden

Darüber hinaus können wir durch die 3D-Packaging-Technologie die Gesamtpaketgröße des Chips weiter reduzieren und Bandbreite und Effizienz verbessern, indem wir die Konnektivität zwischen Chips erhöhen

Nach Angaben des Marktforschungsunternehmens Counterpoint Research betrug der Marktanteil mobiler APs im zweiten Quartal dieses Jahres 40 %, auf Apple 33 %, auf MediaTek 16 % Auf Samsung Electronics entfielen nur mehr als 7 %

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