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MediaTek gab offiziell bekannt, dass die Dimensity-Flaggschiff-Chipkonferenz am 6. November stattfinden wird und der Dimensity 9300 möglicherweise veröffentlicht wird

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2023-10-24 18:25:071215Durchsuche

Laut Nachrichten vom 24. Oktober gab MediaTek heute bekannt, dass es am 6. November um 19:00 Uhr eine neue Produkteinführungskonferenz für Dimensity-Flaggschiff-Chips mit dem Thema „Das Kommen der All-Big-Core-Ära“ abhalten wird. Auf dieser Konferenz wird voraussichtlich der neue Dimensity 9300-Chip vorgestellt.

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Nach Kenntnis des Herausgebers wurde kürzlich auf der Benchmark-Plattform Geekbench 6 ein Produkt namens OPPO vorgestellt Das neue Telefon PHZ110 wurde vorgestellt, ausgestattet mit dem Dimensity 9300-Chip von MediaTek. Laut Geekbench 6 Daten zeigen, dass die Testmaschine 2139 Punkte bei der Single-Core-Leistung und 7110 Punkte bei der Multi-Core-Leistung erreichte und mit 16 GB ausgestattet war RAM. Der Dimensity 9300-Chip verwendet eine neue CPU-Architektur, einschließlich eines ultragroßen 3,25-GHz-Kerns, drei großen 2,85-GHz-Kernen und vier kleinen 2,00-GHz-Kernen.

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MediaTek-Beamte haben zuvor bestätigt, dass die Dimensity 9300-Plattform der nächsten Generation den neuesten Cortex-X4-Ultra-Large-Core und den Cortex-A720-Large-Core mit Hilfe einer neuen energieeffizienten Mikroarchitektur im Rahmen desselben Prozesses verwenden wird Der Stromverbrauch wurde um 40 % reduziert.

MediaTek gab im September dieses Jahres eine Ankündigung heraus, in der es ausländische Medienberichte über die Überhitzung des Dimensity 9300-Chips dementierte und erklärte, dass diese Berichte unbegründet seien und vom Unternehmen nicht bestätigt worden seien. Das Unternehmen verlangt von den relevanten Medien, diese Falschmeldungen zu entfernen und Korrekturen zu veröffentlichen. MediaTek betonte außerdem, dass Dimensity 9300 eine hervorragende Leistung und einen hervorragenden Stromverbrauch bieten wird. Das Unternehmen arbeitet eng mit den Kunden zusammen und die Entwicklung neuer Produkte schreitet reibungslos voran. Es wird erwartet, dass die Einführung von Chips und Endprodukten für Kunden im vierten Quartal erfolgt.

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