Der HBM4-Speicher befindet sich in der Entwicklung und wird eine breitere 2048-Bit-Schnittstelle verwenden

Offizielle Nachrichten von Samsung zeigen, dass HBM-Speicher für Hochleistungsrechnen (HPC) neue Fortschritte gemacht hat. Das 9,8-Gbit/s-HBM3E-Produkt hat mit der Bemusterung an Kunden begonnen, während der HBM4-Speicher voraussichtlich im Jahr 2025 auf den Markt kommen wird. TSMC gab an, dass sich die Schnittstellenbitbreite des HBM4-Speichers in Zukunft auf 2048 Bit verdoppeln wird Das Erreichen dieses Ziels wird auch die Verbindungsdichte des HBM-Speichers der nächsten Generation verdoppeln, ohne die Taktraten weiter zu erhöhen.

Der Plan sieht vor, dass HBM4 dadurch große Durchbrüche auf mehreren technischen Ebenen erzielen kann.

In Bezug auf das DRAM-Stacking erfordert eine 2048-Bit-Speicherschnittstelle eine deutliche Erhöhung der Anzahl der Silizium-Durchkontaktierungen. Gleichzeitig muss die externe Chip-Schnittstelle den Bump-Pitch auf weniger als 55 Mikrometer reduzieren und die Anzahl der Mikro-Bumps deutlich erhöhen (Hinweis von dieser Website: HBM3 verfügt derzeit über etwa 3982 Mikro-Bumps).

Darüber hinaus wird HBM4 den 16-Hi-Stacking-Modus übernehmen, der 16 Speicherchips in einem Modul stapelt, was die technische Komplexität erhöht (obwohl HBM3 aus technischer Sicht auch 16-Hi-Stacking unterstützt, aber so Bisher hat noch kein Hersteller diesen Ansatz tatsächlich übernommen.)

All diese neuen Kennzahlen erfordern wiederum eine engere Zusammenarbeit zwischen Chipherstellern, Speicherherstellern und Chipverpackungsunternehmen, um sicherzustellen, dass alles reibungslos läuft.

Auf der TSMC OIP 2023-Konferenz in Amsterdam sagte Dan Kochpatcharin, Leiter Design Infrastructure Management bei TSMC: „Denn anstatt die Geschwindigkeit zu verdoppeln, haben sie die [Schnittstellen-]Pins [mit HBM4] verdoppelt. Deshalb arbeiten wir hart daran.“ Stellen Sie sicher, dass wir mit allen drei Partnern zusammenarbeiten, um ihr HBM4 [über unsere fortschrittliche Verpackung verfügbar] zu qualifizieren, und stellen Sie sicher, dass der RDL oder der Mediator oder irgendetwas dazwischen das Layout und die Geschwindigkeit von HBM4 unterstützen kann Kooperation mit Samsung, SK Hynix und Micron.“

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