Heim >Technologie-Peripheriegeräte >IT Industrie >Loongson Zhongkes erstes inländisches Basisprojekt für Chipverpackungen geht in Hebi in Produktion
Nachrichten von dieser Website vom 13. Oktober: Laut Hebi Daily fand am Nachmittag des 12. Oktober die Inbetriebnahmezeremonie des Loongson Zhongke-Chipverpackungsbasisprojekts in der Hebi Science and Technology Innovation City statt. Die Chip-Verpackungsbasis von Loongson Zhongke befindet sich im Baijia Intelligent Manufacturing Industrial Park in der Wissenschafts- und Technologie-Innovationsstadt Hebi. Es ist Loongson Zhongkes erstes Chip-Verpackungsprojekt im Land.
Laut dem Verantwortlichen von Loongson Zhongke Technology Co., Ltd.,
Das Projekt verfügte zunächst über die Verpackungs-, Test-, Verpackungs- und Versandkapazitäten für die Verklebung und Verpackung Loongson 1-Chipsund hat die Konstruktion der Chips der Loongson 1-Serie sowie die Verpackungs- und Testkapazitäten für Chips der Power-/Taktchip-Serie beschleunigt. Der nächste Schritt wird darin bestehen, nach und nach Erfahrungen zu sammeln, Talente zu reservieren und den Aufbau eines nationalen Chip-Verpackungssystems anzustreben. Diese Seite hat die offizielle Website von Loongson Zhongke konsultiert und erfahren, dass
Loongson Nr. 1 ein von Loongson Zhongke für eingebettete Spezialanwendungen entwickeltes Produkt ist. Derzeit sind auf der offiziellen Website drei Produkte aufgeführt:
Das obige ist der detaillierte Inhalt vonLoongson Zhongkes erstes inländisches Basisprojekt für Chipverpackungen geht in Hebi in Produktion. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!