TSMC beschleunigt seinen Übergang zum 2-nm-Prozess und es wird berichtet, dass das Werk in Kaohsiung die Massenproduktion von N2P plant

Diese Seite berichtete am 12. Oktober, dass TSMC in Richtung 2 nm beschleunigt. Laut MoneyDJ wird die TSMC-Fabrik in Baoshan, Hsinchu, voraussichtlich im zweiten Quartal 2024 mit der Installation der Ausrüstung beginnen und die Massenproduktion soll im vierten Quartal 2025 beginnen, mit einer anfänglichen monatlichen Produktion von etwa 30.000 Wafern.

TSMCs Fabrik in Kaohsiung bereitet sich ebenfalls aktiv vor. Es wird erwartet, dass ein Jahr nach der Einführung des N2-Prozesses die rückseitige Stromversorgungstechnologie zur Massenproduktion des N2P (2-nm-verbesserte Version) eingesetzt wird. Verfahren.

Diese Website berichtete zuvor, dass TSMC zuvor Informationen veröffentlicht hat, dass durch die Erweiterung der Backside-Power-Rail-Lösung beim N2-Prozess zur Reduzierung der Infrarotdämpfung und zur Verbesserung der Signale die Leistung um 10 bis 12 % gesteigert und die Logikfläche reduziert werden kann 10 % bis 15 %.

TSMC plant, in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 Muster für rückseitige Stromschienen an Kunden zu liefern, und plant, im Jahr 2026 mit der Massenproduktion zu beginnen.

Samsungs zuvor angekündigter Halbleiterplan sieht die Massenproduktion von 2 nm im Jahr 2025 und 1,4 nm im Jahr 2027 vor im ersten Halbjahr 2024 20-A-Geräte mit Gate-All-Around-(GAA-)Technologie und RibbonFET-Transistorarchitektur in Massenproduktion herzustellen, und 18-A-Produkte im Jahr 2025.

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