Baiwei bringt die uMCP-Serie auf den Markt: integrierter Speicher und Flash-Speicher, wodurch der vom Motherboard belegte Platz effektiv reduziert wird

Laut Nachrichten vom 11. Oktober hat der chinesische Speicherlösungsanbieter Baiwei kürzlich die Einführung seiner neuesten uMCP-Produktserie angekündigt. Diese neue Speicherlösung integriert Speicher und Flash-Speicher in einem einzigen Modul mit einer Speicherkapazität von 8 GB Speicher und 256 GB Flash-Speicher. Darüber hinaus beträgt die Größe dieses uMCP-Chips nur 11,5 mm × 13,0 mm × 1,0 mm. Es wird gesagt, dass er im Vergleich zur herkömmlichen UFS3.1- und LPDDR5-Trennlösung bis zu 55 % des Motherboard-Platzes einsparen kann

Der Redakteur erfuhr, dass die uMCP-Chips von Baiwei in zwei Versionen erhältlich sind. Eine Version verwendet LPDDR5 und UFS3.1 und die andere Version verwendet LPDDR4X und UFS2.2. Die sequentiellen Lese- und Schreibgeschwindigkeiten dieser beiden Versionen können 2100 MB/s bzw. 1800 MB/s erreichen, während die höchste Frequenz 6400 Mbit/s erreichen kann

Baiwei sagte, dass uMCP-Produkte auf LPDDR5-Basis im Vergleich zu uMCP-Produkten auf LPDDR4X-Basis sind Durch die vollständige Nutzung des selbst entwickelten Firmware-Algorithmus und die Unterstützung von Firmware-Funktionen wie Write Booster, SLC Cache, HID, Deep Sleep usw. wurde die Lesegeschwindigkeit um volle 100 % erhöht und erreicht 2100 MB/s. Gleichzeitig unterstützen uMCP-Produkte auf LPDDR5-Basis auch Funktionen wie den Multi-Bank-Gruppenmodus und die Verwendung des WCK-Signaldesigns, wodurch die Datenübertragungsrate um 50 % von 4266 Mbit/s auf 6400 Mbit/s erhöht wird. Darüber hinaus wird mit der dynamischen Spannungsskalierungsfunktion (DVFS) der VDD2H des LPDDR5 von 1,1 V auf 1,05 V, der VDDQ von 0,6 V auf 0,5 V und der Stromverbrauch um 30 % reduziert. Baiweis uMCP Produkte nutzen mehrschichtige Stapelchips und ultradünne Die-Verpackungsprozesse, stapeln und verpacken LPDDR5- und UFS3.1-Chips zusammen und sparen so bis zu 55 % des Motherboard-Platzes. Diese technologische Innovation vereinfacht nicht nur das Schaltungsdesign von Mobiltelefon-Motherboards, sondern bietet auch mehr Platz für die Erhöhung der Akkukapazität und die Optimierung des Layouts anderer Motherboard-Komponenten zukünftige Version mit 12 GB Arbeitsspeicher und 512 GB Flash-Speicher. Diese neue Speicherlösung wird die Nachfrage des Marktes nach leistungsstarkem Speicher mit großer Kapazität weiter erfüllen.

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonBaiwei bringt die uMCP-Serie auf den Markt: integrierter Speicher und Flash-Speicher, wodurch der vom Motherboard belegte Platz effektiv reduziert wird. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!