Upgrade-Showdown: Micron HBM3E und SK Hynix HBM3E konkurrieren im Bereich Hochleistungsspeicher

Nachrichten vom 28. September: Während die Technologiebranche weiter voranschreitet, verschärft sich auch der Wettbewerb um Hochleistungsspeicher. Die neuesten Nachrichten zeigen, dass Micron Technology (Micron Technology hat den neuen HBM3E-Speicher offiziell auf den Markt gebracht, der mit dem HBM3E-Speicher von SK Hynix konkurrieren wird. Beide Unternehmen sind bestrebt, Speicherlösungen mit hoher Bandbreite bereitzustellen, um den Anforderungen von Hochleistungsrechnern und Grafikverarbeitung gerecht zu werden.

Microns HBM3E-Speicher gibt an, eine Übertragungsgeschwindigkeit von 1,2 TB pro Sekunde erreichen zu können, was mit den Produkten von SK Hynix vergleichbar ist. HBM (Hohe Bandbreite). Die vertikale Verbindungstechnologie von Memory hat großes Potenzial im Bereich der Datenverarbeitung gezeigt. Durch den Einsatz dieser Technologie kann die Datenübertragungsgeschwindigkeit erheblich erhöht werden, was für Anwendungen, die eine Datenverarbeitung in großem Maßstab erfordern, sehr wichtig ist.

Microns HBM3E-Speicher verfügt über ein achtschichtiges Layout, wobei die Kapazität jedes Stapels 24 GB erreicht. Gleichzeitig kommt auch die fortschrittliche 1β-Technologie zum Einsatz, was bedeutet, dass der Herstellungsprozess fortschrittlicher ist und eine höhere Leistung und Effizienz erwarten lässt. Dieses Produkt hat mit der Auslieferung von Mustern an Kunden wie NVIDIA begonnen, und die Bestellungen werden voraussichtlich im nächsten Jahr eingehen

Darüber hinaus betonte Micron auch, dass einer der Wettbewerbsvorteile des HBM3E-Speichers seine geringeren Kosten seien. Dies wird Herstellern und Endbenutzern mehr Auswahlmöglichkeiten bieten, die Herstellungskosten des Produkts senken oder hoffentlich den Preis des Endprodukts senken

Da Micron im Begriff ist, kommerzielle Lieferpläne für HBM3E-Speicher auf den Markt zu bringen, strebt das Unternehmen aktiv nach einer Produktzertifizierung Erfüllen Sie die Anforderungen von Partnern wie NVIDIA. Dieser Wettbewerb wird Innovationen und Fortschritte auf dem Speichermarkt anregen und den Verbrauchern mehr Auswahl an Hochleistungsspeichern bieten.

Nach Ansicht des Herausgebers stellt der HBM3E-Speicher als erweiterte Version des HBM-Speichers der fünften Generation den neuesten Fortschritt in der Speichertechnologie dar wird leistungsfähigere Unterstützung für Hochleistungsanwendungen in verschiedenen Bereichen bieten. Wir können davon ausgehen, dass es in Zukunft einen intensiveren Wettbewerb zwischen diesen beiden Speicherprodukten auf dem Markt geben wird, was zu mehr Innovation und Fortschritt in der Technologiebranche führen wird.

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonUpgrade-Showdown: Micron HBM3E und SK Hynix HBM3E konkurrieren im Bereich Hochleistungsspeicher. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!