Neuer Titel: Enthüllung der LPCAMM-Speicherspezifikationen von Samsung: Inkompatibel mit herkömmlichem CAMM, einzigartiges internes Design sorgt für ein atemberaubendes Erscheinungsbild

Nachrichten vom 27. September: Samsung Electronics gab gestern bekannt, dass es erfolgreich ein neues komprimiertes Zusatzspeichermodul mit geringem Stromverbrauch (LPCAMM) entwickelt hat. Diese innovative Spezifikation markiert einen großen Durchbruch in der zukünftigen Speichertechnologie. Das Modul vereint die Merkmale kompakter Größe und Abnehmbarerbarkeit und wird voraussichtlich im Jahr 2024 auf den Markt kommen.

Es wird berichtet, dass der LPCAMM-Speicher eine von Samsung auf Basis des LPDDR-Speichers verbesserte technologische Innovation ist. Trotz der Namensähnlichkeit mit CAMM sind sie tatsächlich physikalisch und elektrisch inkompatibel. Das einzigartige Design dieses Speichermoduls besteht darin, dass es vier 32-Bit-LPDDR5X-Speicherpartikel direkt auf einem Kompressionsstecker verpackt, was die Verwendung eines 128-Bit-Speicherbusses ermöglicht. Aus einem Pad-Diagramm ist ersichtlich, dass sich die Kontakte des LPCAMM-Speichers auf der Rückseite der Leiterplatte befinden, sehr nahe an den Speicherpartikeln, wodurch die Signalübertragungsentfernung erheblich verkürzt wird.

Die Größe des LPCAMM-Speichers beträgt 78 mm x 23 mm, zusätzlich zum DRAM-Paket selbst enthält es auch SPD und Power-Management-IC (PMIC). Ähnlich wie beim CAMM-Standard ermöglicht es dem Modul, eigene Spannungsregelungs- und Identifikationsfunktionen bereitzustellen. Samsung plant zunächst die Einführung von 32-GB-, 64-GB- und 128-GB-Versionen des LPCAMM-Speichers, die die Datenrate von LPDDR5X-7500 unterstützen. Allerdings gibt es derzeit kein 256Gbit LPDDR5X-Speicherchips: Um einen einzelnen 128-GB-Speicher zu erhalten, müssen Sie entweder 8 Chips auf LPCAMM installieren oder die Gesamtgröße des Speichermoduls erhöhen.

Nach Angaben des Herausgebers hat Samsung die Systemverifizierung auf der Intel-Plattform erfolgreich abgeschlossen und plant, im Jahr 2023 LPCAMM-Tests mit Großkunden, darunter Intel, durchzuführen. Darüber hinaus arbeiten sie mit Partnern an der Entwicklung des JEDEC-Standards für LPCAMM, um die Standardisierung dieser Technologie voranzutreiben. Gleichzeitig erweitert JEDEC aktiv den CAMM-Standard, um LPDDR-Speicher abzudecken und die gleichen Anschlussstandards wie DDR5 und LPDDR5 zu implementieren, was den Weg für die zukünftige Entwicklung der Speichertechnologie ebnet. Diese Reihe von Innovationen soll die Speicherleistung und Effizienz mobiler Geräte und Computer verbessern und neue Möglichkeiten für die zukünftige technologische Entwicklung eröffnen.

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