Der Dimensity 9300-Chip gibt ein schockierendes Debüt: Der Leistungskampf des Android-Lagers um Apples A17 steht vor der Tür!

Laut Nachrichten vom 14. September wird MediaTeks Flaggschiff-Mobilchip Dimensity 9300 mit Spannung erwartet. Obwohl es bereits Gerüchte über sein Heizungsproblem gab, hat die jüngste offizielle Antwort diese Zweifel ausgeräumt.

Den neuesten Nachrichten zufolge wird der Dimensity 9300-Chip im November dieses Jahres offiziell vorgestellt und erstmals in vivo installiert Auf Mobiltelefonen der X100-Serie. Diese Nachricht wurde von MediaTek-Vertretern bestätigt. Gleichzeitig dementierten sie frühere Gerüchte über Probleme mit der Chipheizung und sagten, dass diese Gerüchte unbegründet seien und keine Bestätigung von MediaTek einholen würden.

Es wird davon ausgegangen, dass der Dimensity 9300 die 4-nm-Prozesstechnologie von TSMC verwendet, was einen aufregenden technologischen Fortschritt darstellt. Er wird zum ersten Mal im Android-Lager ein Vollkern-CPU-Design verwenden, einschließlich vier Cortex-X4-Ultra-. großer Kern und vier große Cortex-A720-Kerne. Darüber hinaus ist Dimensity 9300 auch mit Arms neuestem Flaggschiff-GPU-Immortalis-G720 ausgestattet, das die Leistung und Energieeffizienz deutlich verbessert hat. Brancheninsider gehen sogar davon aus, dass Dimensity 9300 die CPU- und GPU-Leistung von Apples A17-Chip in Frage stellen wird.

Die Veröffentlichung des Dimensity 9300 wird mit Spannung erwartet, nicht nur wegen seines hervorragenden Leistungspotenzials, sondern auch, weil es den Mobiltelefonen der vivo X100-Serie eine bessere Leistung und ein besseres Erlebnis bieten wird. Das Design und die Entwicklung neuer Produkte mit Kunden laufen nach meinem Verständnis derzeit reibungslos, die Markteinführung von Chips und Kundenendgeräten ist für das vierte Quartal geplant. Warten wir ab und freuen uns darauf, dass weitere Details bekannt gegeben werden

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