Quellen zufolge hat sich Samsung AMD-HBM3-Speicherbestellungen zur Unterstützung seiner MI300X-GPU gesichert

Nach Angaben ausländischer Medien vom 23. August AMD hat eine Vereinbarung mit Samsung Electronics getroffen. Die AMD MI300X-GPU wird eine Vereinbarung mit Samsung Electronics treffen HBM-Markt im nächsten Jahr.

Derzeit ist TSMC stark mit den riesigen KI-GPU-Aufträgen von Nvidia beschäftigt, was es für Unternehmen wie AMD schwierig macht, TSMC anzuvertrauen, sodass AMD einen anderen zuverlässigen und beständigen Partner finden muss – nämlich Samsung.

▲ Bildquelle Ausländische Medien hankyung

Es wird berichtet, dass

Samsung den entscheidenden Qualitätstest seines HBM3-Speichers der nächsten Generation bestanden hat und sich auf die Einbindung von AMD vorbereitet. Ausländische Medien behaupten, Samsung habe Nvidia einen „hybriden“ Herstellungsprozess vorgeschlagen, etwa von der Wafer-Beschaffung bis zur 2,5D-Verpackung.

Diese Seite hat auch herausgefunden, dass Nvidia neben AMD auch Samsung als potenziellen Lieferanten in Betracht zieht. Es heißt, dass „TSMC derzeit nicht in der Lage ist, die große Nachfrage in der KI-Branche zu decken, und die Lieferzeit wurde verlängert.“ sechs Monate.“ Wenn die Lieferketten unterbrochen werden, werden auch die Gewinne beeinträchtigt, und Nvidias Ziel ist es, „sein Produktionsvolumen zu maximieren“, was „Nvidia sich nicht leisten kann“.

▲ Bildquelle AMD

AMD MI300X verfügt über bis zu 8 XCD-Kerne, 304 Sätze CU-Einheiten, 8 Sätze HBM3-Kerne und die Videospeicherkapazität wurde auf 192 GB erhöht, was 2,4 entspricht Die Bandbreite des HBM-Speichers beträgt bis zu 5,2 TB/s und die Bandbreite des Infinity Fabric-Busses beträgt ebenfalls 896 GB/s, was ebenfalls über der von NVIDIA H100 liegt.

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