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Veröffentlichung von UCIe 1.1: Chiplet/Die-Verbindungsspezifikation zur Förderung der Funktionserweiterung im Automobilbereich

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2023-08-11 16:09:07606Durchsuche

Neuigkeiten von dieser Seite am 9. August: UCIe ist ein offenes Chiplet/Chip-Verbindungsprotokoll Die UCIe Alliance besteht aus AMD, Arm, ASE, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung und TSMC gegründet im März 2022. Die Allianz wurde gegründet, um die Standardisierung von Chiplet-Schnittstellenspezifikationen voranzutreiben, und hat derzeit mehr als 100 Mitglieder.

发布UCIe 1.1:促进汽车领域功能增强的小芯片/芯粒互连规范

Kürzlich hat die UCIe Alliance offiziell die UCIe 1.1-Spezifikation veröffentlicht, die hauptsächlich den Zuverlässigkeitsmechanismus erweitert, funktionale Verbesserungen bietet und Funktionen für den Automobilbereich erweitert. Darüber hinaus hat die UCIe Alliance eine neue Automotive-Arbeitsgruppe gegründet, um auf die Bedürfnisse der Automobilindustrie einzugehen.

发布UCIe 1.1:促进汽车领域功能增强的小芯片/芯粒互连规范

Berichten zufolge erweitert die UCIe 1.1-Spezifikation Zuverlässigkeitsmechanismen auf mehr Protokolle und unterstützt eine breitere Palette von Nutzungsmodellen; umfasst auch andere Verbesserungen für Automobilzwecke wie vorausschauende Fehleranalyse und Zustandsüberwachung und ermöglicht niedrigere -Kostenverpackungsimplementierung.

Die Spezifikation beschreibt auch die Architekturspezifikationsattribute zur Definition von Systemeinstellungen und Registern, die in Testplänen und Konformitätstests verwendet werden, um die Geräteinteroperabilität sicherzustellen.

Das Folgende ist unsere Überprüfung von UCIe 1.1. Zusammenfassung der Highlights der Spezifikation:

  • Konformitätstests wurden durch die Implementierung von Verbesserungen der Architekturspezifikation implementiert

  • Unterstützt sowohl Multiprotokoll- als auch vollständige Link-Layer-Funktionalität zur Unterstützung von Streaming-Protokollen

  • Dieser Satz kann wiederholt werden. Geschrieben als: Überwachung und Reparatur des Laufzeitzustands Technologie für Automobil- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen

  • Reduzierte Verpackungskosten durch neues Bump-Mapping

Dr. Debendra Das Sharma, Präsident der UCIe Alliance, sagte: „Da sich die Branche rund um die UCIe-Technologie weiterentwickelt, erfüllt die UCIe Alliance ihre Ziele.“ Mission, ein lebendiges Chiplet-Ökosystem aufzubauen Die UCIe 1.1-Spezifikation wurde von Branchenführern entwickelt, um das Chiplet-Ökosystem voranzutreiben und den Anforderungen des gesamten Stacks gerecht zu werden. Es besteht eine große Nachfrage nach Streaming-Protokollverbesserungen

Die UCIe 1.1-Spezifikation steht nun der Öffentlichkeit zur Verfügung, wobei die vollständige Abwärtskompatibilität mit der UCIe 1.0-Spezifikation beibehalten wird dass alle Artikel auf dieser Website externe Sprunglinks enthalten, die mehr Informationen vermitteln und Auswahlzeit sparen sollen, die Ergebnisse jedoch nur als Referenz dienen

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonVeröffentlichung von UCIe 1.1: Chiplet/Die-Verbindungsspezifikation zur Förderung der Funktionserweiterung im Automobilbereich. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!

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