Kirin 970 wird in einem Verfahren von mehreren Nanometern hergestellt

Kirin 970 ist ein 10-nm-Prozess. Der Kirin 970-Chip ist ein von Huawei HiSilicon auf den Markt gebrachter Chip der neuen Generation, der den 10-nm-Prozess von TSMC nutzt. Er integriert 5,5 Milliarden Transistoren und reduziert den Stromverbrauch um 20 %. Kirin 970 integriert zum ersten Mal NPU und übernimmt die KI-Leistungsdichte, die deutlich besser ist als die von CPU und GPU. Im Vergleich zu vier Cortex-A73-Kernen kann die neue heterogene Computerarchitektur des Kirin 970 die gleichen KI-Anwendungsaufgaben bewältigen Es bietet etwa 50-fache Energieeffizienz- und 25-fache Leistungsvorteile.

Die Betriebsumgebung dieses Tutorials: EMUI 13-System, Huawei Nova 4-Mobiltelefon.

Der Kirin 970-Chip ist ein Chip der neuen Generation, der von Huawei HiSilicon mit dem 10-nm-Prozess von TSMC auf den Markt gebracht wurde. Es handelt sich um die weltweit erste Smartphone-KI-Computing-Plattform mit einer integrierten unabhängigen NPU (Neural Network Unit).

Huawei nennt Kirin 970 „die erste mobile Computerplattform mit künstlicher Intelligenz (KI)“, um Huaweis Führungsrolle im KI-Bereich hervorzuheben.

Der Kirin 970-Chip basiert auf dem 10-nm-Prozess von TSMC und integriert außerdem eine beispiellose Anzahl von 5,5 Milliarden Transistoren, wodurch der Stromverbrauch um 20 % gesenkt wird. Mit der zukunftsweisenden NPU-dedizierten Hardware-Verarbeitungseinheit ist die KI-Leistungsdichte des Kirin 970 deutlich besser als die von CPU und GPU. Die heterogene Computerarchitektur bringt etwa 25-fache Leistung und 50-fache Effizienz.

Funktionen

• Spezialisierte KI-Hardware-Verarbeitungseinheit

  Das größte Merkmal des Kirin 970-Chips ist, dass er über eine dedizierte KI-Hardware-Verarbeitungseinheit verfügt – NPU (Neural Network Processing Unit, Neuron). Netzwerk), das zur Verarbeitung riesiger KI-Daten verwendet wird.

• Strategie für künstliche Intelligenz

  Nach der Veröffentlichung des Kirin 970 sollte das Terminalmarketing von Huawei „KI“ zu einem herausragenden Verkaufsargument machen und mit dem Aufbau eines Ökosystems rund um KI beginnen. Im Zeitalter der künstlichen Intelligenz besteht die ideale Situation darin, dass intelligente Terminals zu menschlichen Assistenten werden, die Sie wirklich „kennen“, „Sie verstehen“ und „Ihnen helfen“. Dies erfordert die kontinuierliche Weiterentwicklung der Technologie der künstlichen Intelligenz, die nicht nur passiv auf Benutzerbedürfnisse reagiert, sondern auch aktiv den Status und die Umgebung des Benutzers wahrnimmt und neue interaktive Methoden mit präzisen Diensten bereitstellt.

Erklärung

In der Vergangenheit verwendeten Mobiltelefonchips im Allgemeinen eine traditionelle Computerarchitektur mit CPU (Central Processing Unit)/GPU (Graphic Processing Unit)/DSP (Digital Signal Processing) als Kern. aber diese Architektur Es ist schwierig, KI-Massendatenberechnungen zu unterstützen. Zu diesem Zweck verfügt der Kirin 970 über eine dedizierte KI-Hardware-Verarbeitungseinheit in der Mitteleinheit, um die Belastung der CPU, GPU und anderer Architekturen zu reduzieren, alles mit dem Ziel, die Anwendungseffizienz zu verbessern und den Energieverbrauch zu senken.

Dies entspricht der ursprünglichen Absicht, zusätzlich zu CPU und GPU DSP und andere Architekturdesigns hinzuzufügen, um die Rechenlast des Hauptsystems zu teilen.

Der Huawei Kirin 970 integriert zum ersten Mal NPU und übernimmt die HiAI-Mobilcomputerarchitektur, deren KI-Leistungsdichte deutlich besser ist als die von CPU und GPU. Im Vergleich zu vier Cortex-A73-Kernen bietet die neue heterogene Computerarchitektur des Kirin 970 etwa 50-fache Energieeffizienz und 25-fache Leistungsvorteile bei der Verarbeitung derselben KI-Anwendungsaufgaben. Dies bedeutet, dass der Kirin 970-Chip KI-Rechenaufgaben mit einem höheren Energieeffizienzverhältnis erledigen kann. Beispielsweise kann die Bilderkennungsgeschwindigkeit etwa 2.000 Bilder/Minute erreichen.

Kirin 970 entwickelt die HiAI-Architektur für mobiles Computing innovativ und nutzt die energieeffizienteste heterogene Computing-Architektur, um die Leistung von CPU/GPU/ISP/DSP/NPU zu maximieren. Außerdem integriert es erstmals NPU-dedizierte Hardware-Verarbeitungseinheiten Seine Beschleunigungsleistung und sein Energieeffizienzverhältnis sind deutlich besser als bei CPU und GPU.

Ein Mobiltelefonchip auf Systemebene umfasst hauptsächlich CPU/GPU/DSP/ISP, Basisbandchip und viele andere Komponenten. Diesmal verfügt der Kirin 970 weiterhin über eine eingebaute Achtkern-CPU, die gegenüber der vorherigen Generation des Kirin 960 unverändert ist. In Bezug auf die GPU verwendet der Kirin 970 die erst im Mai 2017 von ARM veröffentlichte Mali-G72-Architektur. Seine Leistung ist im Vergleich zum Mali-G71 verbessert. Darüber hinaus hat sich auch die GPU des Kirin 970 von 8 von Kirin geändert 960. Die Anzahl der Kerne wurde auf 12 Kerne erhöht.

Bei Basisband-Chips hat Huawei seine Vorteile als Hersteller von Kommunikationsgeräten genutzt. Kirin 970 unterstützt direkt LTE (4G) Cat.18 (Netzwerkgeschwindigkeitsstufe) und die maximale Download-Geschwindigkeit kann 1,2 Gbit/s erreichen.

Obwohl es bei CPU und GPU keine großen Überraschungen gibt, wird die Gesamtleistung verbessert, da der Kirin 970 einen 10-nm-Prozess verwendet. Yu Chengdong sagte, dass der Energieverbrauch des Kirin 970 um 20 % gestiegen sei.

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