Das Mobiltelefon-Motherboard ist die Hauptplatine des Mobiltelefons, die die wichtigsten elektronischen Komponenten und Schnittstellen sowie einige elektronische Hilfskomponenten enthält. Das Motherboard verwendet Isoliermaterial als Grundmaterial, das entsprechend den Anforderungen in Platten einer bestimmten Größe geschnitten wird (auf der Isolierplatte befindet sich Kupferfolie), und Löcher werden entsprechend den Verkabelungsanforderungen gebohrt (z. B. Komponentenlöcher, Befestigung). Löcher, metallisierte Löcher usw.) zur Realisierung elektronischer Verbindungen zwischen Komponenten. Diese Platine wird mithilfe der elektronischen Drucktechnologie hergestellt und wird daher als „gedruckte“ Leiterplatte bezeichnet.
Die Betriebsumgebung dieses Tutorials: MIUI 13-System, Xiaomi 12-Mobiltelefon.
Das Mobiltelefon-Motherboard ist die Hauptplatine im Mobiltelefon.
Hauptplatine für Mobiltelefone: Eine Platine, die die wichtigsten elektronischen Komponenten und Schnittstellen, einige elektronische Hilfskomponenten und Schaltungssysteme enthält. Lösen Sie das Problem unorganisierter Komponenten und zufällig verstreuter Leitungen. Die wichtigsten elektronischen Komponenten ähneln der Zentraleinheit; mit zunehmender Komplexität der Verarbeitungstechnologie müssen Standardkonfigurationen wie Soundkarten, Grafikkarten, Speicher, Kameras usw. in das Motherboard eingesteckt, also kombiniert werden in einem Board;
Mobiltelefon-Motherboard-Funktionen: Integriertes Mobiltelefon-Betriebsmanagement.
Das Motherboard verwendet Isoliermaterial als Grundmaterial. Es wird entsprechend den Anforderungen in Platten einer bestimmten Größe geschnitten (auf der Isolierplatte befindet sich Kupferfolie) und entsprechend den Verkabelungsanforderungen werden Löcher gebohrt (z. B B. Bauteillöcher, Befestigungslöcher, metallisierte Löcher usw.), um die Verbindung zwischen elektronischen Bauteilen zu realisieren. Diese Art von Platine wird mithilfe elektronischer Drucktechnologie hergestellt und wird daher als „gedruckte“ Platine bezeichnet.
Das Motherboard ist ein wichtiger Bestandteil des Mobiltelefons und besteht aus einer mehrschichtigen Isolierplatte. Es wird verwendet, um verschiedene Komponenten zu stützen und eine elektrische Verbindung oder elektrische Isolierung zwischen ihnen herzustellen. Das Mainboard eines Mobiltelefons besteht aus Leiterplatten, Widerständen, Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden, Transistoren, Feldeffekttransistoren, Schnittstellengeräten, Sensoren, integrierten Schaltkreisen und anderen Komponenten. Es dient der Verarbeitung interner und externer Signale und der Steuerung aller Funktionen des Mobiltelefons, einschließlich Anzeige, Laden, Ein- und Ausschalten, funktionale Anwendungen usw.
Bei Mobiltelefonen ist das Motherboard über mehrere Schnittstellenkabel mit verschiedenen Funktionskomponenten verbunden, z. B. Netzschalterkabel, Bildschirmkabel, Frontkamera, Hauptkamera, Kopfhörer-/Ohrhörerkabel, Touchkabel, Verkabelung der unteren Tasten usw.
In Mobiltelefonen spielen integrierte Schaltkreise eine führende Rolle. Die Kenntnis und das Verständnis der Funktion und externen Schaltkreisstruktur jedes Chips ist der Schlüssel zum Beherrschen und Erlernen der Schaltkreisprinzipien und -funktionen von Smartphones. Die einzige Möglichkeit zur Fehlerbehebung.
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