So erkennen Sie die Qualität der Computer-CPU

1. Hauptfrequenz

Die interne Taktfrequenz der CPU ist die Arbeitsfrequenz der CPU bei der Ausführung von Vorgängen. Im Allgemeinen gilt: Je höher die Hauptfrequenz, desto mehr Befehle werden in einem Taktzyklus ausgeführt und desto schneller ist die Rechengeschwindigkeit der CPU. Aufgrund unterschiedlicher interner Strukturen verfügen jedoch nicht alle CPUs mit derselben Taktfrequenz über die gleiche Leistung.

2. FSB

ist der Systembus, die Frequenz, mit der die CPU und die Peripheriegeräte Daten übertragen, insbesondere die Busgeschwindigkeit zwischen der CPU und dem Chipsatz.

3. Frequenzvervielfachung

Ursprünglich gab es kein Konzept der Frequenzvervielfachung. Die Hauptfrequenz der CPU und die Geschwindigkeit des Systembusses sind jedoch gleich immer schneller werden, und die Frequenzvervielfachungstechnologie ist ebenfalls eine Antwort darauf. Dadurch kann der Systembus mit einer relativ niedrigen Frequenz betrieben werden, und die CPU-Geschwindigkeit kann durch Frequenzvervielfachung stufenlos erhöht werden. Dann lautet die Berechnungsmethode für die CPU-Hauptfrequenz: Hauptfrequenz = FSB x Multiplikator. Das heißt, der Frequenzvervielfacher bezieht sich auf das Vielfache der Differenz zwischen der CPU und dem Systembus. Wenn die externe Frequenz unverändert bleibt, wird der Frequenzvervielfacher erhöht und die CPU-Hauptfrequenz wird höher. Intel-CPUs mit K-Version können durch Anpassen des Multiplikators und der Spannung übertaktet werden.

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4. Cache (Cache)

Die meisten von der CPU verarbeiteten Dateninformationen werden von übertragen Die Rechengeschwindigkeit der CPU ist jedoch viel höher als die des Speichers. Daher wird bei diesem Übertragungsprozess ein Speicher platziert, um die von der CPU häufig verwendeten Daten und Anweisungen zu speichern. Dies erhöht die Datenübertragungsgeschwindigkeit. Es kann in Cache der ersten Ebene, Cache der zweiten Ebene und einige auch in Cache der dritten Ebene unterteilt werden.

5. Level-1-Cache
ist L1-Cache. Es ist in die CPU integriert und dient dazu, Daten vorübergehend zu speichern, während die CPU Daten verarbeitet. Da zwischengespeicherte Anweisungen und Daten mit der gleichen Frequenz wie die CPU arbeiten, können umso mehr Informationen gespeichert werden, je größer die Kapazität des L1-Cache ist, wodurch die Anzahl des Datenaustauschs zwischen CPU und Speicher verringert und die Recheneffizienz verbessert werden kann die CPU. Da der Cache-Speicher jedoch aus statischem RAM besteht und eine komplizierte Struktur aufweist, kann die Kapazität des L1-Cache im begrenzten Bereich des CPU-Chips nicht zu groß gemacht werden.

6. Cache der zweiten Ebene

ist L2-Cache. Aufgrund der Begrenzung der L1-Level-Cache-Kapazität wird, um die Rechengeschwindigkeit der CPU wieder zu erhöhen, ein Hochgeschwindigkeitsspeicher, nämlich der Level-2-Cache, außerhalb der CPU platziert. Die Arbeitsfrequenz ist relativ flexibel und kann die gleiche Frequenz wie die CPU oder eine andere sein. Wenn die CPU Daten liest, durchsucht sie zuerst L1, dann L2, dann den Speicher und dann den externen Speicher. Daher können die Auswirkungen von L2 auf das System nicht ignoriert werden.

7. Level-3-Cache

Der Level-3-Cache ist ein Cache, der für Daten ausgelegt ist, die nach dem Lesen des Level-2-Cache nur etwa 5 % der Daten auslassen muss aus dem Speicher aufgerufen werden, was die CPU-Effizienz weiter verbessert. Das Funktionsprinzip besteht darin, ein schnelleres Speichergerät zu verwenden, um eine Kopie der vom langsameren Speichergerät gelesenen Daten aufzubewahren. Wenn Daten vom langsameren Speichergerät gelesen und geschrieben werden müssen, kann der Cache das Lesen und Schreiben von Daten ermöglichen vom langsameren Speichergerät gelesen werden. Der Schreibvorgang wird zuerst auf dem schnelleren Gerät abgeschlossen, wodurch die Systemreaktion schneller erfolgt.

8. TDP

Maximaler Stromverbrauch, wenn die CPU voll ausgelastet ist.

9. Herstellungsprozess

Der Herstellungsprozess der CPU bezieht sich auf die Breite der Verbindungsleitungen der internen Komponenten bei der Herstellung der CPU auf Siliziummaterial. Diese wurde früher im Allgemeinen in Mikrometern ausgedrückt , aber jetzt wird es meist in Nanometern ausgedrückt: Je kleiner der Wert, desto fortgeschrittener ist der Herstellungsprozess, desto höher ist die Frequenz, die die CPU erreichen kann, desto geringer ist der Stromverbrauch und desto mehr Transistoren können integriert werden. Der aktuelle Herstellungsprozess von Intel erfolgt in 14 nm und der von AMD in 28 nm.

Einfach ausgedrückt gilt: Je größer die Hauptfrequenz und der Cache, desto besser ist der Stromverbrauch proportional zur erzeugten Wärme. Je höher die TDP der CPU, desto teurer der erforderliche Kühlkörper.

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