TSMC kündigt Wiederbelebung der Forschung und Entwicklung von Glassubstraten an und fordert Intels Führungsposition in der fortschrittlichen Verpackungstechnologie heraus

Glassubstrate werden als Schlüsseltechnologie erkannt, da Halbleitergiganten wie TSMC, Intel und Samsung hart daran arbeiten, das Mooresche Gesetz aufrechtzuerhalten (die Anzahl der Transistoren auf einem Chip etwa alle zwei zu verdoppeln). Jahre). Glassubstrate bieten im Vergleich zu herkömmlichen organischen Substraten eine höhere Verdrahtungsdichte und thermische Stabilität. Beispielsweise können Glassubstrate eine höhere Signalleistung unterstützen, und ihre extreme Flachheit ermöglicht eine präzisere Fertigung und ermöglicht die Integration von mehr Transistoren.

Glas kann auch höhere Spannungen unterstützen, was es ideal für fortschrittliche Anwendungen wie KI-Chips und Hochgeschwindigkeitskommunikationsgeräte macht – Technologien, die höchstwahrscheinlich die nächste Generation unzähliger Geräte antreiben werden. Intel, führend in der Entwicklung von Glassubstraten, rechnet mit der Massenproduktion bis 2026. Künftige Prozessoren werden in der Lage sein, mehr Kacheln oder Chiplets auf deutlich geringerem Platzbedarf zu haben. Intel geht davon aus, dass die Dichte bis 2030 eine Billion Transistoren pro Paket erreichen könnte.

Auf der anderen Seite hat TSMC unter dem Druck von NVIDIA seine Glassubstratforschung wiederbelebt, um mit der Konkurrenz Schritt zu halten. Der Wccftech-Bericht hebt außerdem hervor, dass die Führung von Intel bei der Entwicklung von Glassubstraten nicht zwangsläufig bedeutet, dass TSMC zu weit zurückliegen wird. Vielmehr hat das taiwanesische Unternehmen Schritte unternommen und kürzlich eine stillgelegte Anlage von Innolux, einem Hersteller von Flachbildschirmen, erworben, mit der Absicht, diese in eine neue Produktionslinie für Chipverpackungen mit FOPLP-Technologie umzuwandeln.

Taiwanesische Hersteller haben außerdem die „E-core System Alliance of Glass Substrate Zulieferer“ gegründet, um Fachwissen zu bündeln und von dieser Technologie zu profitieren. Die Allianz konzentriert sich auf die Verfeinerung von Prozessen wie Through-Glass Via (TGV), das bisher ein Engpass bei der Skalierung von Glassubstraten für die Massenproduktion war. Das Jahr 2024 zeichnet sich für TSMC bereits als ein großes Jahr ab, da das Unternehmen kürzlich auch mit der Testproduktion von Apples 2-nm-Chipsätzen begonnen hat.

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