SK Hynix: Sieben große US-amerikanische Technologieriesen haben ihre Absicht zum Ausdruck gebracht, HBM-Speicher individuell anzupassen

Nachrichten von dieser Website vom 20. August, laut koreanischen Medien MK, Ryu Seong-soo, Vizepräsident von SK Hynix und verantwortlich für das HBM-Speichergeschäft, sagte gestern Ortszeit auf dem Icheon-Forum 2024 der SK Group, dass die M7-Technologiegiganten ihre Hoffnung zum Ausdruck gebracht hätten dass SK Hynix beabsichtigt, dafür maßgeschneiderte HBM-Produkte zu entwickeln.

Hinweis von dieser Seite: M7 steht für Magnificent 7 und bezieht sich auf die sieben großen Technologiegiganten auf dem US-Aktienmarkt: Apple, Microsoft, Alphabet (Google), Tesla, Nvidia, Amazon und Meta.

Ryu Seong-soo erwähnte, dass er weiterhin an Wochenenden arbeitete, mit M7-Unternehmen telefonierte und herumlief, um die Bedürfnisse dieser Unternehmen zu erfüllen und technische Ressourcen innerhalb von SK Hynix und Lieferkettenunternehmen in ganz Korea zu integrieren.

Der Geschäftsführer ist davon überzeugt, dass SK Hynix angesichts der steigenden Nachfrage nach maßgeschneiderten Produkten und dem bevorstehenden kritischen Punkt des Paradigmenwechsels in der Speicherbranche weiterhin die Chancen nutzen wird, die sich aus diesen Veränderungen ergeben, um sein Speichergeschäft weiterzuentwickeln.

Ryu Seong-soo sagte auch, dass SK hynix mit der Segmentierung des KI-Marktes in Zukunft nicht nur weiterhin Lösungen für den Massenmarkt anbieten, sondern auch differenzierte Produkte mit einer Leistung auf den Markt bringen wird, die das 20- bis 30-fache erreichen kann das der bestehenden Modelle.

Unter Bezugnahme auf frühere Berichte wird erwartet, dass SK in der zweiten Hälfte des Jahres 2025 12-lagige gestapelte HBM4-Speicherprodukte mit MR-MUF-Bonding-Technologie auf den Markt bringen wird, während 16-lagige gestapelte HBM mit höherer Kapazität voraussichtlich im Jahr 2025 auf den Markt kommen werden 2026, wenn entsprechende Nachfrage entsteht.

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