MediaTek veröffentlicht offiziell den Helio G100-Chipsatz mit 200-MP-Kamerasensorunterstützung

Acht Tage nachdem Tecno das Camon 30S Pro mit dem brandneuen MediaTek Helio G100-Chipsatz vorgestellt hat, hat MediaTek nun denselben Chipsatz vorgestellt, jedoch offizieller. Der Chip basiert auf dem fortschrittlichen 6-nm-Prozess von TSMC und wird wahrscheinlich diese Anforderungen erfüllen Smartphone-Markt der Mittelklasse.

Im Kern des Helio G100 befindet sich eine Octa-Core-CPU, die aus zwei mit 2,2 GHz getakteten Arm Cortex-A76-Leistungskernen und sechs mit 2,0 GHz betriebenen Cortex-A55-Effizienzkernen besteht. Die integrierte GPU der Arm Mali-G57-Klasse liefert Grafik. Während sein Vorgänger, der MediaTek Helio G99, Kamerasensoren mit bis zu 108 MP unterstützt, unterstützt der G100 Hauptkamerasensoren mit bis zu 200 MP für hochauflösende Fotografie und eine verbesserte Bildqualität bei schlechten Lichtverhältnissen. Zu den weiteren Kamerafunktionen gehören Hardware-Dual-Kamera-Unterstützung, verlustfreier In-Sensor-Zoom und erweiterte Bildverarbeitungsalgorithmen. Wenn man bedenkt, dass beide Chips die meisten ihrer Spezifikationen gemeinsam haben, scheinen kamerabasierte Upgrades die bedeutendsten Änderungen am neuen MediaTek-Chip zu sein.

Der Helio G100 verfügt außerdem über die Intelligent Display Sync-Technologie von MediaTek, die ein flüssigeres Scrollen und Animationen auf Displays mit hoher Bildwiederholfrequenz ermöglicht und gleichzeitig den Stromverbrauch optimiert. Um das Spielerlebnis weiter zu verbessern, verwaltet die HyperEngine-Technologie von MediaTek CPU-, GPU- und Speicherressourcen für nachhaltige Leistung und reduzierte Frame-Drops.

In Bezug auf die Konnektivität unterstützt der Chipsatz Cat-13 LTE mit Funktionen wie 4x4 MIMO, 256QAM, und Dual-4G-SIM. Der „Aufzugsmodus“ soll nahtlose Netzwerkübergänge ermöglichen, wenn Benutzer Räume ohne Mobilfunkempfang betreten und verlassen.

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