Mit einem Produktionswert von 250 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 schlägt TSMC das Konzept „OEM 2.0“ vor: es umfasst Verpackungen, Tests, Fotomasken usw.

Laut Nachrichten dieser Website vom 19. Juli stellte TSMC auf seiner gestern abgehaltenen Finanzberichtskonferenz für das zweite Quartal das Konzept der „Wafer Foundry 2.0“ vor, das außerdem Verpackung, Tests, Fotomaskenherstellung und andere Bereiche umfasste, in der Hoffnung, die Foundry neu zu definieren Industrie. Wei Zhejia sagte, dass die 3-nm- und 5-nm-Nachfrage von TSMC in diesem Jahr stark sei. Die Nachfrage nach fortschrittlichen Prozessen werde im Jahr 2024 um 10 % steigen. Diese Website zitiert Daten des Forschungsunternehmens TrendForce. Nach der traditionellen Definition von Foundry betrug der Marktanteil von TSMC im ersten Quartal 61,7 %.

Wei Zhejia: TSMC führt den Wafer-Foundry-Markt an

1. TSMC-Wafer-Foundry-Marktanteil

Gemäß der neuen Wafer-Foundry-Definition beträgt der Marktanteil von TSMC im Wafer-Foundry-Geschäft im Jahr 2023 28 % und wird voraussichtlich weiter steigen dieses Jahr.

2. „Wafer Foundry 2.0“-Konzept

Basierend auf der bestehenden Wafer Foundry umfasst das „Wafer Foundry 2.0“-Konzept auch:

1. Verpackung
2. Testen
3. Fotomaskenproduktion ( Im IC-Produktionsprozess ist die Fotolithographietechnologie enthalten wird zur Bildung von Mustern auf Halbleitern verwendet)
4. IDM-Industrie, die keine Speicherherstellung umfasst

3 Der Grund, warum TSMC „Wafer Foundry 2.0“ fördert

TSMC fördert „Wafer Foundry 2.0“ Einer der Gründe für „Industrie 2.0“ ist, dass IDM-Hersteller in den Gießereimarkt eingegriffen haben und die Grenzen der Wafergießerei allmählich verschwimmen.

TSMC ist davon überzeugt, dass die neue Definition die wachsenden Marktchancen von TSMC (adressierbarer Markt) besser widerspiegeln kann. TSMC wird sich nur auf die fortschrittlichsten Back-End-Technologien konzentrieren, um Kunden bei der Entwicklung zukunftsweisender Produkte zu unterstützen.

TSMC geht davon aus, dass der Produktionswert der Waferherstellung im Jahr 2023 nach der neuen Definition bei etwa 250 Milliarden US-Dollar liegen wird, während die alte Definition bei etwa 115 Milliarden US-Dollar lag.

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonMit einem Produktionswert von 250 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 schlägt TSMC das Konzept „OEM 2.0“ vor: es umfasst Verpackungen, Tests, Fotomasken usw.. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!