Nachrichten von dieser Website vom 11. Juli: Economic Daily berichtete heute (11. Juli), dass die Foxconn Group in den Bereich Advanced Packaging eingestiegen ist und sich auf die aktuelle Mainstream-Halbleiterlösung Panel-Level Fan-Out Packaging (FOPLP) konzentriert.
1. Nach seiner Tochtergesellschaft Innolux kündigte auch Sharp, an dem die Foxconn Group beteiligt ist, seinen Einstieg in den japanischen Fan-out-Verpackungsbereich auf Panelebene an und wird voraussichtlich im Jahr 2026 in Produktion gehen.
- Die Foxconn Group selbst verfügt über ausreichend Einfluss im KI-Bereich und kann durch den Ausgleich ihrer Mängel bei der fortschrittlichen Verpackung „One-Stop“-Dienste anbieten, um die Annahme weiterer Bestellungen von KI-Produkten in Zukunft zu erleichtern.
- Laut öffentlichen Informationen auf dieser Website hält die Foxconn Group derzeit 10,5 % der Sharp-Aktien. Die Gruppe gab an, dass sie ihre Anteile zum jetzigen Zeitpunkt nicht erhöhen oder reduzieren und die bestehende Investitionsbeziehung beibehalten wird.
- Sharp gab bekannt, dass es mit dem japanischen Hersteller elektronischer Komponenten Aoi Electronics zusammenarbeiten wird, um in den Bereich der fortschrittlichen Verpackung einzusteigen. Aoi wird bestehende Sharp-Fabriken und -Einrichtungen renovieren und Produktionslinien für Halbleiterverpackungen bauen.
- Aoi plant den Bau einer fortschrittlichen Produktionslinie für die Verpackung von Halbleiterpanels im Sharp-Werk im Jahr 2024 mit dem Ziel, die volle Produktion im Jahr 2026 mit einer monatlichen Produktionskapazität von 20.000 Stück zu erreichen.
Das obige ist der detaillierte Inhalt vonFoxconn baut einen KI-One-Stop-Service auf und investiert in Sharp in den Einstieg in die fortschrittliche Halbleiterverpackung: Produktionsstart im Jahr 2026, ausgelegt für die Produktion von 20.000 Wafern pro Monat. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!
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