Die CIS-Produktionskapazität von Sony ist knapp und es wird berichtet, dass Apples iPhone 16-Serie Samsung CMOS als zweiten Lieferanten testet

Nachrichten vom 3. Juli: TheElec berichtete, dass Apple sich bei CIS (CMOS-Bildsensoren) bisher ausschließlich auf Sony verlassen hatte, sich aber aus Gründen der Produktionskapazität bereits auf die Einführung von Samsung Electronics als zweiten Lieferanten vorbereitet und derzeit an einem Samsung-System arbeitet Das CIS der LSI-Abteilung führt abschließende Qualitätstests durch (wird für die Hauptkamera der nächsten iPhone-Generation verwendet). Rückblickend auf frühere Modelle nutzt das iPhone üblicherweise das CIS von Sony, seit letztem Jahr gab es jedoch einige Probleme bei der Zusammenarbeit zwischen den beiden Parteien. Quellen erwähnten, dass es für Apple schwierig war, das Erscheinungsdatum des iPhone 15 zu bestimmen, da Sony es Ende letzten Jahres versäumt hatte, CIS rechtzeitig zu liefern. Daher beantragte Apple letztes Jahr bei Samsung Electronics die Forschung und Entwicklung eines solchen CIS um die Lieferkette zu diversifizieren.

Er wies darauf hin, dass, wenn Samsung den Qualitätstest besteht (was seiner Meinung nach sehr wahrscheinlich ist), dies das erste Mal sein wird, dass Samsung CIS für das iPhone liefert und auch Sonys Monopol im Bereich iPhone CIS brechen wird.

▲ Insider der Sony CIS-Branche sagten: „Dieses Projekt dient ausschließlich dazu, die Bedürfnisse von Apple zu erfüllen. Wenn Samsung den Test also bestehen kann, wird die Versorgung kein Problem mehr sein.“ „Sony wird weiterhin der größte Zulieferer sein, Samsung jedoch.“ Es wird erwartet, dass der Anteil ausgebaut wird.“

Transistoren

Der Logikteil des Analog-Digital-Wandlers

Die Doppelschicht-Stacking-Technologie wurde bereits verwendet (der Marketingname von Sony lautet „Double-Layer-Transistor-Pixel-Stacked-CMOS-Bildsensor“-Technologie), d. h. Fotodioden und Transistorschichten. fenye
1. Dreischichtige Wafer-Stapeltechnologie
2. Das dreischichtige Wafer-Stapeldesign realisiert die elektrische Verbindung zwischen Waferschichten. Im Vergleich zum Double-Layer-Stacking verbessert die dreidimensionale Integrationstechnologie die Übertragungsgeschwindigkeit, reduziert die Latenz, steigert die Leistung und reduziert den Stromverbrauch.

Wafer-Anwendungen in CIS

CIS beinhaltet die gemeinsame Verwendung von Fotodioden und Transistoren. Fotodioden wandeln Lichtsignale in elektrische Signale um und Transistoren sind für die Übertragung, Verstärkung, das Lesen und Löschen elektrischer Signale verantwortlich.

Apples Stapelmethode

Apple trennt die Wafer, verarbeitet sie einzeln und verbindet die drei Logikwafer mittels Hybrid-Stacking. Diese Methode reduziert das Rauschen und erhöht die Pixeldichte.

Kupfer-Pad-Verbindung

Diese Stapeltechnologie stellt eine direkte Verbindung über Kupfer-Pads ohne Unebenheiten bei der Signalübertragung her. Dadurch wird das CIS kleiner und schneller.

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonDie CIS-Produktionskapazität von Sony ist knapp und es wird berichtet, dass Apples iPhone 16-Serie Samsung CMOS als zweiten Lieferanten testet. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!