Samsung Electronics bekräftigt, dass der SF1.4-Prozess voraussichtlich im Jahr 2027 in Massenproduktion hergestellt wird und plant, in den Bereich des Co-Packaging von Optiken einzusteigen

Laut Nachrichten dieser Website vom 13. Juni bekräftigte Samsung Electronics auf dem Samsung Foundry Forum 2024 North America, das am 12. Juni Ortszeit stattfand, dass sein SF1.4-Prozess voraussichtlich im Jahr 2027 in Massenproduktion hergestellt wird, und widerlegte damit frühere Mediengerüchte .

Samsung gab bekannt, dass die Vorbereitungen für den 1,4-nm-Prozess reibungslos voranschreiten und im Jahr 2027 sowohl bei der Leistung als auch bei der Ausbeute Meilensteine ​​der Massenproduktion erreichen werden.

Darüber hinaus forscht Samsung Electronics aktiv an fortschrittlicher Logikprozesstechnologie in der Post-1,4-nm-Ära durch Innovationen bei Materialien und Strukturen,um Samsungs Verpflichtung zu verwirklichen, Moores Gesetz kontinuierlich zu übertreffen.

Samsung Electronics bestätigte gleichzeitig, dass es weiterhin plant, den 3-nm-Prozess SF3 der zweiten Generation in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 in Massenproduktion herzustellen.

Im eher traditionellen FinFET-Transistorteil plant Samsung Electronics die Einführung des SF4U-Prozesses im Jahr 2025 . Dieser Knoten wird die Wettbewerbsfähigkeit in Bezug auf PPA-Kennzahlen durch optische Schrumpfung weiter verbessern.

Cui Shirong, Leiter der Foundry Business-Abteilung von Samsung Electronics, sagte außerdem:

Wir planen weiterhin die Einführung der integrierten Co-Packaged-Optics-Technologie (CPO) für die Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung mit geringem Stromverbrauch um Kunden die KI-Lösung aus einer Hand zu bieten, die sie benötigen, um in einer Zeit des Wandels erfolgreich zu sein.

Auf dieser Website wurde bereits früher berichtet, dass neben Intel, das über umfangreiche Erfahrungen auf dem Gebiet der Optoelektronik verfügt, auch TSMC, ein weiteres Mitglied der drei Giganten fortschrittlicher Prozesse, plant, gemeinsam verpackte optische Module auf Basis der COUPE-Technologieintegration auf den Markt zu bringen im Jahr 2026.

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